DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。

　　DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目检等。

　　AOI可放置在印刷后、焊前、焊后及波峰焊DIP炉前或炉后不同位置。

　　1.AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。

　　2.AOl放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。

　　3.AOl放置在再流焊及波峰焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

AOI检测所覆盖的电路板的不良分为两类，一类称为元件类不良，错件、缺件、反向、偏位、多件、破损等等。另外一类称之为焊点类不良，即立碑、锡球、开焊、短路、少锡、及虚焊。

　　电子元件的本体形状规则，图像处理中，对元件本体的搜索，以及色度、亮度的提取简单，所以使用过AOI的人知道，元件类不良的检出相对容易，AOI真正的检出难点在于焊点类不良，尤其是虚焊的检查。

　　从SMT制程角度﹐AOI可以检测出.多件.错件.偏移.极反.少锡.空焊.短路.侧立等制程缺陷,AOI只能做外观检测﹐不能测隐含的焊点如无法对BGA.CSP.FlipChip等不可见的焊点进行检测﹐AOI也不具备电路逻辑判断能力﹐因此不能完全代替ICT.对BGA这类隐含的焊点除了资深的SMT制程人员可以用经验目测外﹐用另一种光学仪器X-RAY做检测是比较好的方式.那是另一个专题。

　　依据安装工位来划分，AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、以及通用型AOI；印刷后AOI安装于锡膏印刷机后，主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异，印刷后AOI又可细分为2D AOI和3D AOI，2D AOI可检测锡膏的面积，而3D AOI则还可以检测出锡膏的体积，其中3D AOI也被专门命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪（Solder Paste Inspection）是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。

　　主要的功能用于检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等；炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后，主要用于检测元件贴置的状况；炉后AOI安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后，主要用于检测包含元件贴置，以及焊锡的状况；顾名思义，通用型AOI则可灵活应用于上述各制程和工位，并可完成上述所有检测功能。

　　AOI自动光学检测仪依据使用方式来划分，AOI自动光学检测仪可分为在线AOI，和离线AOI；在线AOI安装于生产线内，可实时同步检测。而离线AOI则无需安装在生产线内，可灵活检测多条生产线上的电路板。离线AOI包含在线型用于离线使用的AOI、和桌上型AOI。

　　机器代替人工目视检测，减少人工参与，提升产品品质与一致性。